● AI·DX 기반 적층제조 분야 협업, 교육·훈련, 국제 교류 등 다각적 협력 추진
● 한·미 기업·기관 간 기술 교류 확대 및 글로벌 수준의 적층제조 경쟁력 강화 기대 
● 업무협약(MOU) 체결 이어, “Korea AM Technical Seminar 2026” 개최로 실질적 기술 공유

이노스페이스는 3D융합산업협회와 글로벌 AI 기반 적층제조 소프트웨어 기업 옥톤(Oqton, 본사 미국)과 한·미 기업·기관 간 AI·DX 기반 금속 적층제조 협력을 위한 3자 업무협약(MOU)을 체결했다고 29일 밝혔다. 

업무협약 체결식은 서울시 마포구 전자회관에서 개최한 “Korea AM Technical Seminar 2026” 행사에 앞서 진행됐으며, 3D 융합산업협회 박재영 회장, 이노스페이스 김수종 대표이사, 옥톤 스티브 로캄(Steve Lokam) 대표이사가 참석했다. 

세 기관·기업은 이번 협약을 통해 ▲금속 적층제조(3D 프린팅) AI·DX 분야 협업, ▲교육·훈련 프로그램 운영, ▲국제 교류 및 협력 등 다양한 분야에서 상호 협력을 추진한다. 특히 3D 프린팅 디지털 전환 플랫폼 활용 확산을 위한 상호간 협력을 강화하고, 기술 세미나 및 컨퍼런스 공동 개최 등 실질적인 협력 사업을 적극 전개해 나갈 계획이다. 

3D융합산업협회 박재영 회장은 “3D프린팅 산업의 활성화 기반을 강화하기 위해 국제 협력 범위를 확대하고, 국내외 기업 간 시너지를 높일 다양한 지원 프로그램을 추진하겠다”고 밝혔다.

옥톤(Oqton) 스티브 로캄(Steve Lokam) 대표이사는 “차세대 첨단 제조 산업의 미래 형성을 위한 선제적이고 전략적인 협력을 통해 제조 생태계 구축에 기여하게 되어 뜻깊게 생각한다”며, “이노스페이스의 비전과 3D융합산업협회의 리더십, 그리고 옥톤의 AI 기반 소프트웨어 기술이 결합되면 금속 적층제조 분야의 혁신을 가속화하고 글로벌 경쟁력을 한층 더 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

이노스페이스 김수종 대표이사는 “이번 협약은 AI·DX를 기반으로 제조 방식을 고도화하고, 글로벌 수준의 금속 적층제조 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 협력의 출발점”이라며, “옥톤의 AI 기반 소프트웨어 기술과 3D융합산업협회의 네트워크를 결합해 적층제조 산업의 디지털 전환과 플랫폼 확산을 추진하고, 국내외 파트너들과의 협력을 통해 산업 생태계 발전에 기여해 나가겠다”고 말했다.

한편 이날 3사가 공동으로 개최하는 “Korea AM Technical Seminar 2026”이 서울시 마포구 소재 전자회관에서 열렸다. 이노스페이스는 이번 세미나에서 조인택 첨단제조사업본부장의 ‘AM 표준체계 기반의 제조 자율화와 추적성 중심 품질체계 로드맵’을 주제로 적층제조 기술의 신뢰성 확보 전략을 제시한다. 이어 박영일 로켓추진연구소장은 ‘3D 프린팅으로 실현된 로켓 엔진 그리고 그 미래’ 발표를 통해 우주 발사체 실 적용 사례를 공유한다. 

[사진] 3D 융합산업협회-이노스페이스-옥톤 MOU 체결식 (좌) 옥톤 스티브 로캄(Steve Lokam) 대표이사, (중앙) 3D 융합산업협회 박재영 회장, (우) 이노스페이스 김수종 대표이사 [사진] MOU 체결식 후 양사·기관 관계자들이 단체사진을 촬영하고 있다